為提高電鑄鎳層的硬度，常向溶液中加入有機(jī)添加劑，若用鈷鹽代替有機(jī)添加劑來(lái)獲得硬度較高的鎳鈷合金層，則具有溶液無(wú)有機(jī)分解產(chǎn)物、溶液中鈷含量易于分析控制、電鑄層無(wú)硫脆性的優(yōu)點(diǎn)。它比電鑄鎳層有更高的硬度和熱穩(wěn)定性，更適于塑料注射成型模具型腔的電鑄。
電鑄鎳鈷合金最適宜的是氨基磺酸鹽溶液，其所得合金層的內(nèi)應(yīng)力較低。合金層的硬度以含鈷(質(zhì)量分?jǐn)?shù))35％～40％時(shí)最高。不同鈷含量合金層的內(nèi)應(yīng)力和硬度見(jiàn)下表。從性能上綜合考慮，合金層的鈷含量以不超過(guò)20％為宜。
鎮(zhèn)鈷合金層的內(nèi)應(yīng)力和硬度
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鈷含量(質(zhì)量分?jǐn)?shù))(％) |
0 |
7.0 |
20.5 |
31.5 |
50.5 |
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內(nèi)應(yīng)力／MPa |
3 |
30 |
90 |
110 |
140 |
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顯微硬度HV |
220 |
414 |
442 |
465 |
436 |
電鑄鎳鈷合金的典型工藝規(guī)范如下：
溶液成分
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氨基磺酸鎳[Ni(NH2S03)2·4H20] |
430～440g／L； |
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氨基磺酸鈷[Co(NH2S03)2·4H20] |
26～27g／L； |
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氯化鎳(NiCl2·6H20) |
2～4g／L； |
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硼酸(H3B03) |
30—40g／L； |
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十二烷基硫酸鈉(C12H25S04Na) |
0．5～lg／L： |
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糖精(C6H5COS2NH2) |
0．1g/L； |
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溶液溫度 |
55～60℃ |
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pH |
3．5～3．8： |
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電流密度 |
5A／dm2。 |
所得合金層的鈷含量約為20％。
工藝規(guī)范對(duì)合金層鈷含量的影響是，溶液中鈷鹽含量的增加使鈷含量顯著升高；pH值和電流密度的上升，溫度的降低均使鈷含量有所上升，但其影響鈷鹽含量的影響小得多。
電鑄時(shí)可采用鎳、鈷分體陽(yáng)極并分別供電，鈷陽(yáng)極通電電流的百分?jǐn)?shù)與金層中鈷含量的百分?jǐn)?shù)相當(dāng)。這樣可得到鈷含量穩(wěn)定的金屬。#p#分頁(yè)標(biāo)題#e#
無(wú)鈷陽(yáng)極時(shí)，溶液中的鈷鹽可采取定期分析補(bǔ)加的方式進(jìn)行補(bǔ)充。
